台經觀點

中國半導體多維度政策扶植 短期仍難發揮關鍵效益(自由時報)
劉佩真

2020/08/31

有鑑於美中兩強科技摩擦將走向常態化甚至加重,近期中國則祭出多維度扶植政策來強化半導體鏈國產化的發展速度,不過其成效並非短期立即可見,反而國際貿易爭端反覆(如美國對華為禁制令升級的緩衝期即將於二○二○年九月中旬到期)、全球供應鏈轉移等,均是中方短期需面臨的處境。

更何況國際新冠病毒肺炎疫情延燒未止,全球確診病例於八月上旬突破二千萬人的關卡,美國、巴西、印度、俄羅斯等國疫情仍處於爆發期,而英國、法國、德國等歐洲國家由於疫情反覆,復工、復產進度趨緩,顯然公共衛生事件仍帶來工廠供給不足、下游需求未盡理想的疑慮。而公共衛生事件持續蔓延風險,也恐使電子產業旺季需求即將來臨的新產品推廣不及預期,或是出現新產品、新技術等延後發佈與上市的風險。顯然新冠病毒肺炎疫情變化、美中科技戰的詭譎多變,依舊是中國半導體業需面臨的複雜課題。

美中兩強的關係變化則是現階段影響中國半導體業發展的關鍵因素,特別是先前美國先後通過「維吾爾人權政策法案」、「香港自治法案」,導致中美相互關閉使領館,爾後澳大利亞、歐洲等國也對中國內政多加干涉,甚至七月美國將十一家公司列入「實體清單」,後續英國、法國也紛紛改變對華為5G設備採購的態度,甚至三個月內日本已有八十七家企業遷出中國,此皆加劇美中貿易、科技戰的緊張氛圍。

在上述情況下,中國也不得不積極採取政策、資本、創新等三方多維度的扶植政策,來加速對岸半導體產業的發展,其中近期尤以政策面的推出最受關注。即二○二○年八月國務院發佈「新時期促進積體電路產業與軟體產業高品質發展若干政策」,除制定財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、智慧財產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施之外,最為關鍵的是對於先進製程從過往最高五年免稅變為十年免稅,覆蓋範圍從代工上下延伸至設計/軟體、材料、設備到封測,且對記憶體、化合物半導體更有專門優惠。

事實上,繼二○一四年六月中國祭出「中國積體電路產業發展推進綱要」之後,「新時期促進積體電路產業與軟體產業高品質發展若干政策」可謂是近年來中國獎助當地半導體產業的另一代表措施,不但更加凸顯半導體行業的重要性,更使得該產業發展從戰略新興產業提升至新型舉國體制的戰略高度,有此可見中國決心發展半導體產業的企圖心,與中長期力求擺脫對國外產品依賴的目標。

預計在稅負優惠加大的減免挹注下,同時結合產業鏈上下游的技術研發重視高效合作,關鍵領域具備進口替代能力的龍頭,將充分受益於此政策紅利。然而即便中國官方對於半導體業者進行空前的減稅,標榜全面立體式的支持,但預料對岸在晶圓代工十二奈米以下先進製程、標準型DRAM、行動式記憶體、核心晶片(CPU、GPU、FPGA、EDA等)、前端晶圓設備(光刻機、蝕刻機、薄膜沉積設備等)、半導體材料等仍待關鍵技術的突破,恐非短期內一蹴可幾,相關專利與人才的累積也需時間,故短期內受制於美方步步進逼的情況,恐仍難以有顯著的改變。

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